SECrosslink-6063低温固化型导电胶，无溶剂，低温快速固化，用于电子元器件、陶瓷、玻璃、硅片、金属等需要粘接的部位，适用于点胶工艺；品牌SECrosslink型号SECrosslink-6063产品名称低温快速固化型导电胶牌号SECrosslink材质环氧树脂用途电子、半导体外观银***密度4.5g/cm3有效成分含量87%体积电阻率0.00005Ω·cm固化时间0.5h保质期6个月)