SECrosslink-6061常温固化型导电银胶，高导电性、耐高温、抗冲击，粘结强度高，无溶剂等优点；品牌SECrosslink型号SECrosslink-6061硬化/固化方式常温硬化主要粘料类型热固化性热性材料与弹体复合基材其他物理形态无溶剂型性能特点室温快速固化导电胶用途电子、半导体用常温固化导电银胶有效成分含量100%外观A组分金属色，B组分银***使用温度25℃固含量99.9%粘度80000CPS剪切强度15MPa上胶厚度0.01-1mm固化时间4h/25℃固化后硬度6HB储存方法冰箱储存保质期6个月体积电阻率0.0001Ω·cm)