SUNMENTA高速三维数字光栅控制器为精准而设计“高速三维数字光栅控制器”凭借PDG自动光栅控制技术、PMP轮廓测试技术为锡膏印刷、微电子元器件提供高精度的三维和二维测量。内部结构模块化设计，实现了高集成，简单化，有利于各种应用及设备维护。功能特点PDG可编程全光谱结构光栅***的可编程光栅(PDG)技术形成全光谱结构光栅，实现了对结构光栅的软件调制及控制，提高了设备的检测能力和适用范围。PMP调制轮廓测量技术运用***的相位轮廓调制测量技术(PMP)，8比特的灰阶分辨率，达到0.37微米的检测分辨率。对焊膏印刷进行高精度的三维和二维测量。3维及2维测量自动检测所有需要检测的物体的体积，面积、高度、XY位置形状不良等工艺缺陷。克服反射率的差异同步漫反射技术（DL）完全解决焊膏的结构阴影和亮点干扰。高精度工业数字相机配合500万像素的高精度工业数字相机，确保了世界***快的检测速度。***的稳定性控制器由可编程控制器、数字光栅、影像系统组成。应用于SPI焊膏检测SPI解决焊膏缺陷，包括体积、面积、高度、XY偏移、形状，漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良。应用于焊膏印刷印刷机与SGO-500三维数字光栅控制器(PDG)组合，快速提升3大优势：降低成本产品合并后价格直接下调25%。提高产品检测自控能力形成真正的闭环控制，通过印刷后100%检测结果，自动对印刷机优化和调整。自行组合，误判、识别错误快速模块化组合，根据客户来做检测装置选配及持续升级。应用于AOI自动光学检测3DAOI创新技术解决了现有2DAOI无法解决的瓶颈。利用3维测量核心技术，不受密脚距、透明度、颜色、阴影等周围环境及元器件特性的影响，在原有的2D-AOI基础上快速提升检测能力。软件系统“sunmenta图像分析软件”满足您的真正需求“sunmenta图像分析模块软件为您提供各项标准通信接口，为你的二次开发应用提供方便，只需简调用即可应用，其***的功能让获取图像、使用滤镜、测量处理和分析成为简单的流程。用户可以轻松快速地进行参数控制。SGO-500***的技术参数测量原理MeasurementPrinciple3D白光PMPPDG（可编程数字光栅）测量项目Measurements体积、面积、高度、XY偏移、形状,轮廓检测不良类型Detectionofnon-performingtypes漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良相机Camera500万像素FOV尺寸FOVsize48×34mm精度Accuracy高精度：&plu***n;1μm分辨率ResolutionXY方向：10μmZ轴：0.37umPDG控制器45度可变光栅单投影重复精度Repeatability体积：小于1%（4Sigma)高度：小于1μm(4Sigma),面积：小于1%（5Sigma)GageR＆RGageR＆R＜＜10%（6Sigma）检测速度DetectionSpeed高精度模式：小于0.5秒/FOVMark点检测时间Mark-pointdetectiontime0.5秒/个测量高度MaximumMeasuringheight700μm(2000)μm弯曲PCB测量高度MaximumMeasuringheightofPCBwarp&plu***n;5mm***小焊盘间距Minimumpadspacing100μm***小测量大小***allestsizemeasurement长方形：150μm(5.9mils),圆形：200μm(7.87mils)工程统计数据EngineeringStatisticsHistogram,Xbar-RChart,Xbar-SChart,Cp&Cpk,%GageRepeatabilityData,SPIDaily/Weekly/MonthlyReports读取检测位置ReadpositionDetection支持***Format(274x,274d)格式，人工Teach模式操作系统支持OperatingsystemsupportWindows®XPProfessional＆windows®7professional电源Power200-240VAC,50/60HZ单相SUNMENTA高速三维数字光栅控制器)