离线3Dspi值得追求，市场占有率高SUNMENTA索恩达三维锡膏检测设备SVII-460“SVII-460高速三维锡膏检测系统”采用全新的大理石底座设计，实现了稳定、坚固的机身，有利于三维测试数据***度。整机结构模块化设计，影像系统、运动控制、结构制造实现了高集成，简单化，有利于各种应用及设备维护。整板检测全自动整板检测及手动测量能力。自动检测所有需要检测的焊膏的体积，面积、高度、XY位置并自动检查诸如漏印、少锡、多锡、桥接、偏位、形状不良等工艺缺陷。直接导入支持***Format(274x,274d)格式，人工Teach模式。SUNMENTA索恩达三维锡膏检测设备SVII-460技术特点1.提供检测精度和检测可靠性。2.高度精度：&plu***n;1um（校正制具）3.重复精度：高度小于1um（4σ）（校正制具）4.体积小于1%（5σ）（校正制具）5.同步漫反射技术（DL）完全解决焊膏的结构阴影和亮点干扰。6.采用130万像素的高精度工业数字相机，高精度的专用工业镜头。7.一体化铸铝机架配合大理石底座，保证了机械结构的稳定性。8.伺服马达配合精密及滚珠丝杆和导轨，确保了设备优异的机械***精度。9.***文件导入配合手工Teach应对所有使用者要求。10.五分钟编程和一键式操作简化使用者的操作。11.直观的动态监视功能，监视实时检测和设备状态。12.检测速度小于2.5秒/FOV。SUNMENTA索恩达三维锡膏检测设备SVII-460技术参数测量原理：3D白光PDG（可编程数字光栅）测量项目：高度、体积、面积、桥接、拉尖、偏移测量速度：高精度模式：小于2s/FOV重复精度：体积：<1%（4Sigma），高度：<1μm（4Sigma）、面积：<1μm（5Sigma）移动精度：X\Y方向：5μm*大测量高度：350μm***小测量高度：30μm***小焊盘间距：100μm（锡膏高度以120μm的焊盘为基准）***小锡膏大小：圆形：200μm矩形：150μmGRR评估：<10%6σ测试板*大：460*410mm测试板***小：50*50mm板弯补偿：&plu***n;5mm板上测试距离：40mm板下测试距离：40mm夹板轨道：手动调节相机：130万像素FOV尺寸：15μm20μm20*15mm26*20mmSPC：Histogrm,Xbar-RChart,Xbar-SChart,Cp&Cpk,%GageRepeatabilityData,SPIDaily/Weekly/MonthlyReports***和CAD导入：支持GeeberFormat(274X，274d)格式，人工Teach模式远程维护：TeamViewer软件品牌：商务电脑系统：Windows7***版64位电源要求：200-240VAC，50/60HZ单相，功耗：1000W设备尺寸：927*852*700mm（长*宽*高）设备重量：160KG)