3DSPI锡膏检测设备必选索恩达锡膏测厚仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术，将印刷在PCB板上的锡膏（红胶）厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。该设备广泛应用于***T生产贴片领域，是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。锡膏厚度测试仪是利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来的一种***T检测设备。其实锡膏测厚仪和SPI都是同一种设备，只是在国内习惯把离线式的锡膏厚度检测设备统称为“锡膏测厚仪”，而将在线式的锡膏厚度检测设备习惯叫做“SPI”。它的作用是能检测和分析锡膏印刷的质量，及早发现***T工艺缺陷。锡膏厚度测试又可分为2D测量和3D测量两种。1，2D锡膏厚度测试仪只能量测锡膏上的某一点的高度，3D测厚仪能够量测整个焊盘的锡膏高度，更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度，还可以计算锡膏面积和体积2，2D锡膏厚度测试仪手动对焦，人为误差大。3D测厚仪电脑自动对焦，量测的厚度数据更加精准。3DSPI锡膏检测设备必选索恩达“SVII-460高速三维锡膏检测系统”采用全新的铝铸造底座设计，实现了稳定、坚固的机身，有利于三维测试数据准确度。整机结构模块化设计，影像系统、运动控制、结构制造实现了高集成，简单化，有利于各种应用及设备维护。1.提供检测精度和检测可靠性。2.高度精度：&plu***n;1um（校正制具）3.重复精度：高度小于1um（4σ）（校正制具）4.体积小于1%（5σ）（校正制具）5.同步漫反射技术（DL）完全解决焊膏的结构阴影和亮点干扰。6.采用130万像素的高精度工业数字相机，高精度的专用工业镜头。7.一体化铸铝机架配合大理石底座，保证了机械结构的稳定性。8.伺服马达配合精密及滚珠丝杆和导轨，确保了设备优异的机械***精度。9.***文件导入配合手工Teach应对所有使用者要求。10.五分钟编程和一键式操作简化使用者的操作。11.直观的动态监视功能，监视实时检测和设备状态。12.检测速度小于2.5秒/FOV。3DSPI锡膏检测设备必选索恩达下面是它的技术参数哦~测量原理：3D白光PDG（可编程数字光栅）测量项目：高度、体积、面积、桥接、拉尖、偏移测量速度：高精度模式：小于2s/FOV重复精度：体积：<1%（4Sigma），高度：<1μm（4Sigma）、面积：<1μm（5Sigma）移动精度：X\Y方向：5μm*大测量高度：350μm***小测量高度：30μm***小焊盘间距：100μm（锡膏高度以120μm的焊盘为基准）***小锡膏大小：圆形：200μm矩形：150μmGRR评估：<10%6σ测试板*大：460*410mm测试板***小：50*50mm板弯补偿：&plu***n;5mm板上测试距离：40mm板下测试距离：40mm夹板轨道：手动调节相机：130万像素FOV尺寸：15μm20μm20*15mm26*20mmSPC：Histogrm,Xbar-RChart,Xbar-SChart,Cp&Cpk,%GageRepeatabilityData,SPIDaily/Weekly/MonthlyReports***和CAD导入：支持GeeberFormat(274X，274d)格式，人工Teach模式远程维护：TeamViewer软件品牌：商务电脑系统：Windows7***版64位电源要求：200-240VAC，50/60HZ单相，功耗：1000W设备尺寸：927*852*700mm（长*宽*高）设备重量：160KG)