全自动3D锡膏测厚仪品牌：深圳sunmenta索恩达***T贴装的质量很大程度上依赖于锡膏印刷质量,锡膏的印刷质量将直接影响元器件的焊接质量。例如,锡膏缺失将导致元器件开焊,锡膏桥接将导致焊接短路,锡膏坍塌将导致元器件虚焊等故障。锡膏的厚度又是判断焊点质量及其可靠性的一个重要指标。在实际生产过程中,通过印刷机印刷的时候,锡膏的表面并非是平整的,而且印刷过程中还存在很多不可控因素。因此,3D锡膏测试技术产生并用于锡膏质量的测试。该设备广泛应用于***T生产贴片领域，是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。全自动3D锡膏测厚仪品牌：深圳sunmenta索恩达“SVII-460高速三维锡膏检测系统”采用全新的铝铸造底座设计，实现了稳定、坚固的机身，有利于三维测试数据准确度。整机结构模块化设计，影像系统、运动控制、结构制造实现了高集成，简单化，有利于各种应用及设备维护。1.提供检测精度和检测可靠性。2.高度精度：&plu***n;1um（校正制具）3.重复精度：高度小于1um（4σ）（校正制具）4.体积小于1%（5σ）（校正制具）5.同步漫反射技术（DL）完全解决焊膏的结构阴影和亮点干扰。6.采用130万像素的高精度工业数字相机，高精度的专用工业镜头。7.一体化铸铝机架配合大理石底座，保证了机械结构的稳定性。8.伺服马达配合精密及滚珠丝杆和导轨，确保了设备优异的机械***精度。9.***文件导入配合手工Teach应对所有使用者要求。10.五分钟编程和一键式操作简化使用者的操作。11.直观的动态监视功能，监视实时检测和设备状态。12.检测速度小于2.5秒/FOV。全自动3D锡膏测厚仪品牌：深圳sunmenta索恩达技术参数测量原理MeasurementPrinciple3D白光PMPPDG(可编程数字光栅)测量项目Measurements体积、面积、高度、XY偏移、形状检测不良类型Detectionofnonperformingtypes漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良相机Camera130万像素FOV尺寸FOVsize26x20mm精度Accuracy高精度：&plu***n;1μm分辨率ResolutionXY方向：10μmZ轴：0.37μm重复精度Repeatability体积：小于1%（4Sigma)高度：小于1μm（4Sigma)面积：小于1%（5Sigma)GageR&RGageR&R<<10%（6Sigma)检测速度DetectionSpeed高精度模式：小于2.5秒/FOVMark点检测时间Mark-pointdetectiontime1秒/个测量高度MaximumMeasuringheight350μm弯曲PCB测量高度MaximumMeasuringheightofPCBwarp&plu***n;5mm***小焊盘间距Minimumpadspacing100μm***小测量大小***allestsizemeasurement长方形：150μm,圆形：200μmPCB尺寸MaximumPCBSize宽x长460x410mmPCB厚度0.3mmx5mm工程统计数据EngineeringStatisticsHistogram,Xbar-RChart,Xbar-SChart,Cp&Cpk,%GageRepeatabilityData,SPIDaily/Weekly/MonthlyReports读取检测位置ReadpositionDetection支持***Format(274x,274d_)格式，人工Teach模式操作系统支持OperatingsystemsupplortWindowsXPProfessional&Windows7Professionaal电源Power200-240VAC,50/60HZ单相设备规格EquipmentDimensionandeight927x852x700mm220KG全自动3D锡膏测厚仪品牌：深圳sunmenta索恩达)