系统硬件结构该系统采用了Samsung公司的S3***510B作为系统与上位机沟通的桥梁，S3***510B是基于以太网应用系统的高性价比16/32位RISC微控制器，他有如下几个主要特点：硬件方面内含一个由ARM公司设计的16/32位ARM7TDMIRISC处理器核，ARM7TDMI为低功耗、高性能的16/32核，***适合用于对价格及功耗敏感的应用场合。S3***510B通过在ARM7TDMI核内容基础上扩展一系列完整地通用外围器件。片上资源包括2个带缓冲描述符（bufferdescriptor）的HDLC通道；2个UART通道；2个GDMA通道；2个32位定时器；18个可编程的I/O口。还有中断控制器；DRAM/SDRAM控制器；ROM/SRAM和FLASH控制器；系统管理器；1个内部32位系统总线仲裁器；1个外部存储器控制器等片内的逻辑控制电路。这些为μC/OSII的移植提供了优良的物理资源。软件支持方面他有配套的代码编辑调试环境ADS12和JTAG在线调试功能，使S3***510B芯片软件可以直接用C编写，这就使μC/OSII的植入成为可能。12位高速A/D转换电路采用AnalogDevices的AD574，该电路输出具有三态锁存功能。预处理电路包括了电流电压互感器、隔离电路和同步采样电路，他可以将信号转换成与AD574相匹配的量值，供后续处理。通讯电路采用常用的以太网接口与上位机相连，而232接口可作为备用，这样该装置既可作为便携式系统使用，也可通过网络来对设备实施实时监控。MODBUS采集模块http:///art108-SonList-276362/http:///st18525/ml)