(1)使用恒温控制加热技术，精密温控器控制温度，温度准确稳定；(2)采进口数显压力表，显示直观、质量稳定、经久耐用。(3)采用进口元气件及电子配件，设备稳定，无故障。(4)铝合金工作平台，上下面平整，热导速度快，热导均一；(5)加热面积大，涵盖常用大小芯片；(6)采用进口精密调压阀压力稳定可调，针对不同的材料选用不同的压力控制；(7)采用独特的真空热压系统，在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合效果。适用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合。技术参数1、外形尺寸：375*255*4502、重量：60kg；3、工作面板面积：200×200(长×宽)mm；4、可键合芯片厚度：0~140mm；5、额定电压：AC220V/50HZ；6、压力范围：0~5kN；7、额定功率：3.5kw；8、额定***高温度：200℃；)