产品详情BC相变化材料概述：本材料是热量增强聚合物，设计用于满足高终端导热应用的导热、可靠性的需求。加之热阻小的通道使散热片的性能达到***佳，并且改善了微处理器，存储器模块DC-DC转换器和功率模块的可靠性。其相变特性：在室温下材料是固体并且便于安装，用于散热片和器件之间。当达到产品相变温度时材料变软、流动、填充到器件的微小的不规则接触面上。这样完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基导热垫，并且具有导热硅脂的性能。相变化材料是不导电的，但是由于相变材料在高温下经受了相变，有可能使金属与金属接触，因此相变材料不能作为电气绝缘材料来使用。特点优势低压力下低热阻本身固有粘性，易于使用-无需使用胶粘无需散热器预热流动但不是硅油低挥发性----低于1%典型应用高频率微处理器芯片组图形处理芯片/功放芯片高速缓冲存储器芯片客户自制ASICSDC--DC变换器内存模块功率模块存储器模块固态继电器桥式整流器物理特性参数表：测试项目单位导热相变化材料测试结果测试方法BC-ABC-BBC-PBC-Y颜色Color灰黑色粉红***visual基材carrier无铝箔无无热阻抗Thermalimpedance℃in2/w0.0350.030.050.05ASTMD5470导热系数Thermalconductivityw/m·k2.52.51.01.0ASTMD5470相变温度Phasechangtemp℃50～6050～6050～6050～60密度Densityg/cm21.22.21.31.35总厚度Thicknessmm0.076/0.1270.090.1270.127ASTMD374储运温度Storagetemp℃＜40＜40＜45＜45适用温度范Temperaturerange℃-45～125-45～125-45～125-45～125贮存期Storagetime月12241212)