产品详情LC150导热硅胶片是一款含有优质氧化***填充复合物的导热材料。具有优良的热传导性能，具有天然微粘性、柔软、良好的压缩性能,加工与装配非常简便，可以与元器件表面进行良好的贴合，大大减少了界面热阻，有效将空气排挤出去。LC150导热硅胶片设计用于满足较大功耗芯片降低工作温度的导热与稳定作用，更好的决定产品热传导范围。LC150导热硅胶片实验系数报告测试导热系数为1.5w/m.k，具有高可靠性，具有良好的电气绝缘特性，满足UL94V-0阻燃等级要求。特点优势●低热阻，高性价比。●可压缩性强，柔软兼有弹性。●优良导热率。●天然粘性，无需额外表面粘合。●满足ROHS及UL的环境要求。典型应用●计算机和外设●功率变换设备\散热装置场合●通讯设备●储存模块，芯片级封装基本规格●多种厚度（0.3MM至15MM）●片材（200*400MM,300*300MM,300*400MM）●定制模切物理特性参数表：测试项目测试方法单位LC150测试值颜色ColorVisual浅蓝色厚度ThicknessASTMD374Mm0.3~15比重SpecificGr***ityASTMD792g/cm32.8&plu***n;0.1硬度HardnessASTMD2240ShoreC15&plu***n;5~40&plu***n;5抗拉强度TensileStrengthASTMD412kg/cm28ASTMD412Pa5.88*109耐温范围ContinuoususeTempEN344℃-40~+220体积电阻VolumeResistivityASTMD257Ω-cm3.1*1011耐电压VoltageEnduAnceASTMD149KV/mm5阻燃性FlameRatingUL-94V-0导热系数ConductivityASTMD5470w/m-k1.5符合REACH规范符合RoHS规范符合UL规范相关产品：)