EM-5热电性能分析系统
EM-5热电性能分析系统技术特点:适用于研究开发各种热电材料和薄膜材料,提高测量精度温度检测采用C型热电偶,***适合测量Si系列热电材料(SiGe,MgSi等)*HT型真正可测基板上的纳米级薄膜(TF型)***大可测10MΩ高电阻材料标准搭载欧姆接触自我诊断程序并输出V/I图表基于日本工业标准JIS(热电能JIS电阻率JISR1650-2)ZEM-5HTZEM-5HRZEM-5LTZEM-5TF特点高温型高电阻型***大电阻:10MΩ低中温型薄膜型可测在基板上形成的热电薄膜温度范围RT-1200℃RT-800℃-150℃-200℃RT-500℃样品尺寸直径或正方形:2to4mm2;长度3~15mm成膜基板:宽2-4mm,厚0.4-12mm,长20mm薄膜厚度:≥nm量级薄膜样品与基板要求绝缘控温精度&plu***n;0.5K测量精度塞贝克系数:<&plu***n;7%;电阻系数:<&plu***n;7%测量原理塞贝克系数:静态直流电;电阻系数:四端法测量范围塞贝克系数:0.5μV/K_25V/K;电阻系数:0.2Ohm-2.5KOhm/10MΩ分辨率塞贝克系数:10nV/K;电阻系数:10nOhm气氛减压He)
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