产品用途1、适用于各类LCM显示屏（TP、TN、TFT、OLED）的热压邦定工艺（FOG、COG、TAB、热压导电膜、柔性电路板、ITO导电玻璃等），将其垫附在热压头的底部表面，对温度有传导缓冲作用，使温度均匀，隔离被热压产品与热压头直接接触，具有缓冲保护作用。2、绝缘半导体的热传导、电热调节器和温度传感器。3、适用于对接触材料有防静电要求的各类工艺。)