高导热硅胶片具有高导热、高绝缘、防EMI，导热系数6.0W，厚度可做到0.3~3.0mm，使用温度-50~200℃，超高耐电压大于10KV，高导热硅胶片XK-P60是高阶导热性质，超高陶瓷填充量（非金属）垫片，高变形量，兼具良好的加工性，高导热硅胶片无论是冲型打孔，长条型，畸形设计都可以不破碎不变型，已控制的低渗油适合超高发热设备使用，自带轻微粘性，容易施工。高导热硅胶片可取代FujipolyXR-e,LairdTflex800,BergquistGP5000系列高导热硅胶片XK-P60产品参数表：规格unitXK-P60Method补强材ReinforcementCarrier-表面黏性InherentSurfaceTack(1-/2-sided)2-side颜色ColorGrayvisual厚度Thicknessmm0.3~3.0ASTMD374密度SpecificGr***ityg/cm33.45ASTMD792硬度HardnessAskerC35~40JISK7312Shore0050~60ASTMD2240热阻抗Thermalimpedance@0.5mm14.5psi℃in2/W0.16ASTMD5470导热系数ThermalConductivityW/mK6HOTDISK体积电阻VolumeResistivityΩcm>1013ASTMD257击穿电压BreakdownVoltageKV/mm>10ASTMD149介电常数DielectricC***tant18.5ASTMD150使用温度Applicationtemperature℃-50~200抗张强度Tensilestrengthpsi10ASTMD149伸长率Elongation%30ASTMD149低分子矽氧烷含量SiloxaneVolatilesD4~D20%<0.003GC-FID阻燃性FlammabilityUL94V-0UL94同行对比：)