现机出售二手德律在线式3DSPI锡膏测厚仪TR7006L，状态好，成色超新。德律TR70063DSPI锡膏检测机，可快速量测每一锡点的面积、体积、高度及检测短路。针对轻薄短小的产品，可避免因锡点小，锡少或产品使用时振动、热涨冷缩造成接触不良，有效提高产品质量；也可在制程初期筛选出锡膏印刷不良产品，一方面实时提供信息供印刷机修改参数，一方面避免不良产品在生产在线继续加工，有效提高产能及减少生产、维修成本、速度提升三倍之第二代高速在线型3D检测机TR7600SII，主要是利用X-Ray穿透物体的特性在相机取像上呈现明暗不同的影像，并且藉由九张不同方向取像角度的影像，可分离上下层重迭组件影像与不同切层高度影像加以计算分析，检测出电路板上的缺陷与不良，尤其对于BGA组件与目视所无法检测部份提供更具优势的解决方法。德律TR70063DSPI锡膏测厚仪技术参数：设备型号TR7006LCPU类型INTELP43.2GHZ主机型式PCDRAM容量2GHARDISK容量120G影像系统数量(附分布图样)光源系统型式(附原理分布图)光源系统数量LASER1,CCD1InspectSensorHead1个输送带夹板系统型式上下夹板气压系统无需Barcode辨识系统有硬件板弯补偿有，另加MOTIONPC来调节laser上下移动来补偿SupportPin有外型尺寸:W1000mm×D940mm×H2100mm设备重量(Kg)600KG使用温度,湿度温度：15℃～35℃湿度：50％～70％电源220V直流***械***精度20micrometerLoading/Unloading(sec)2~3secFiducialmark***理速度(sec)包含在检测过程中一個視窗檢查速度(sec)baseon32*1280resolution(0.0000625sec)1024*1280(0.002sec)每秒可檢查範圍2000mm2MaxPCBsize(mm)330*250mmPCB高度限制:TOP(mm)50mmBOTTOM(mm)50mm板***(mm)&plu***n;3mm可辨別***小零件(pitch,size)0201的元件可辨別***小高度(MinHeight)15μｍ影像方式(2D/3D)3D影像辨識方式灰介辩识可標示角度可以零件旋轉角度0~360)