spi锡膏检测机，3D锡膏测试设备SVII-460“SVII-460高速三维锡膏检测系统”采用全新的铝铸造底座设计，实现了稳定、坚固的机身，有利于三维测试数据准确度。整机结构模块化设计，影像系统、运动控制、结构制造实现了高集成，简单化，有利于各种应用及设备维护。功能特点PMP调制轮廓测量技术运用***的相位轮廓调制测量技术(PMP)，8比特的灰阶分辨率，达到0.37微米的检测分辨率。对焊膏印刷进行高精度的三维和二维测量。整板检测全自动整板检测及手动测量能力。自动检测所有需要检测的焊膏的体积，面积、高度、XY位置并自动检查诸如漏印、少锡、多锡、桥接、偏位、形状不良等工艺缺陷。直接导入支持***Format(274x,274d)格式，人工Teach模式。1.提供检测精度和检测可靠性。2.高度精度：&plu***n;1um（校正制具）3.重复精度：高度小于1um（4σ）（校正制具）4.体积小于1%（5σ）（校正制具）5.同步漫反射技术（DL）完全解决焊膏的结构阴影和亮点干扰。6.采用130万像素的高精度工业数字相机，高精度的专用工业镜头。7.一体化铸铝机架配合大理石底座，保证了机械结构的稳定性。8.伺服马达配合精密及滚珠丝杆和导轨，确保了设备优异的机械***精度。9.***文件导入配合手工Teach应对所有使用者要求。10.五分钟编程和一键式操作简化使用者的操作。11.直观的动态监视功能，监视实时检测和设备状态。12.检测速度小于2.5秒/FOV。操作界面)