一、产品简介及用途ASOKLID牌G-2080为单组份低温快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度，短时间内快速固化。用于多种不同类型材料之间的粘接。产品工作性能优良，通过许多不同的环境测试，具有较高的储存稳定性，同时本产品在适当的条件下可以进行返修。本产品尤其适用于低温固化制程，主要用于粘接热敏***元器件，适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组等产品，亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘结接、补强等。二、产品特点：本品符合2011/65/EURoHS***规范，为无溶剂型单液环氧树脂胶；硬化后表面不会出现油腻的现象，呈现低光泽；在高湿度环境下仍然具有良好的电子绝缘特性；对化学***与溶剂均有良好的抵抗能力；对于元件具有***的保护效果及耐震作用。三、固化前材料特性固化前化学类型改性环氧树脂外观淡色粘稠液体（颜色可调）比重（25℃，g/cm3）1.4粘度25℃4万&plu***n;10%固化损失@80@，TGA,W1%<0.5适用期@25℃天7固化条件80℃×5-10min70℃×15-25min60℃×25-35min备注:粘接部位可能需加热到一定的时间以便能达到固化的温度。固化条件会因不同的装置而不同。固化后材料典型性能（试样在60℃下固化30min）。固化后剪切强度，ASTMD1002,mpa14.5固化体积收缩率，%4.3固化线性收缩率，%1.5硬度，ASTMD2240,邵氏D78热膨胀系数um/m/℃ASTME831-86<Tg24>Tg185玻璃化转化温度/℃50吸水率（24hrsinwater@25℃）,%0.13室内蒸馏水浸泡24小时拉伸强度，ADTMD638,MPA12.5拉伸强度，ADTMD638,MPA47.3介电常数和介质损耗IEC60250常数损耗1KHZ5.450.0381MZ4.410.056体积电阻率，IEC60093.Ω.cm9.1×1013表面电阻率，C60093.Ω2.0×1015)