芯片引脚成型系统论证报告设备名称：MANIX芯片引脚成型系统型号：FP-500M生产厂家：美国MANIX公司主要规格：FP-500M气动冲压机性能指标:1.气源：80PSI2.外形尺寸：13”L*12”W*25”H3.重量：110磅4.汽缸直径：5”stroke,3”boreFP-1MAS-2S单边可调双工位整型模具性能指标：芯片身体A：5.1mm-60.3mm引脚肩宽B：0.65mm-9.5mm引脚焊接面C：1mm-9mm芯片站高D：0-5.09mm引脚侧翼E:2.4mm-8.7mm引脚厚度F：定制引脚成型R角R：定制（通用为厚度F的1.5倍）“ManixFP系列”芯片引脚成型系统可满足各种类型的芯片引脚切割和成型要求。可将平面封装芯片塑型，满足回流焊工艺要求，也可以简便且***的应用于表面贴片封装芯片的成型要求，深受广大电子电装生产企业的欢迎。芯片生产商也使用“ManixFP系列”设备为客户做芯片的预加工，使芯片更易于装配。可更换的模具安装在紧凑小巧的手动或气动压模机上，可提供***好的精度和一致性，并可同时完成引脚***刺切割。性能特点:1.固定式成型模具，一次同时完成所有引脚切割和成型，满足批量生产2.可调式成型模具，既灵活又经济，适用于不同尺寸芯片成型，节约模具成本3.切割成型尺寸可***到千分之一英寸（0.0254mm），确保***高精度和一致性4.各种折弯肩宽、站高、切割长度可调5.专用的模具紧固装置，便于更换模具6.可根据用户需求制做各种固定模具7.结构采用高强度工具钢，拥有更长的使用及更好的一致性8.可任意选择气动或手动压模，单面成型和双面成型可选系统配置：FP-500M气动冲压机1台FP-1MAS-2S单边可调式双工位成型模具1套InsertSet可更换式模具压块1套功能说明：一、FP-500M气动冲压机FP-500M气动冲压机是一套专门为成型/切脚模具冲压提供动力的设备。采用5英寸缸体、3英寸活塞，可以适用于各种不同的芯片的成型/切脚。专门设计的双手联动按压式开启安全开关，既可确保设备的操作者的安全，又可以准确完成模具的成型/切脚动作。二、成型/切脚模具类型1.全固定模具是按照一种芯片的外形和成型/切脚尺寸专门制作的，所有参数都不可调整。2.可调式固定模具是按照一种芯片的外形和成型/切脚尺寸专门制作的，站高可以调整，其它参数不可调整。3.FP-1MAS单边可调式模具，每次可完成一块芯片单边的成型/切脚，芯片成型的肩宽、站高尺寸可调。4.FP-1MAS-2S单边可调双工位模具，每次可完成一块芯片单边的成型/切脚，芯片成型的肩宽、站高、焊接面长度尺寸可调。通过更换嵌入式压块，可以改变成型芯片的引脚厚度和折弯半径。5.FP-2MAS双边可调模具，每次可同时完成一块芯片双边的成型/切脚，芯片成型的肩宽、切脚后总长度、站高尺寸可调。三、FP-1MAS-2S单边可调双工位成型/切脚模具所有芯片是由Manix有丰富经验的工程师和技术人员精心打造的，制造模具的钢材是Rockwell60-62高强度钢，以确保长期的使用寿命。并对每个模具做镀铬、强化和防锈处理。FP-1MAS-2S模具是一种多用途以及各项参数均可调节的成型/切脚模具。芯片的站高、肩宽和焊接面长度都可通过相应的数显千分尺调节。成型芯片的引脚的厚度和折弯半径必须每次根据不同的需求订购。改变半径和引脚厚度可通过更换嵌入式模具来实现，且很容易拆装。***新独特设计的FP-1MAS-2S模具可根据回流焊接的需要对芯片的引脚进行切割和成型。成型/切割模具的芯片肩宽（边缘至***个弯角尺寸），站高（***个弯角至第二个弯角尺寸）和焊接面长度均可调节。模具需装配在FP-500M气动冲压机上使用.模具有两个工位，可按次序完成成型和切脚功能，左边的工位用于满足回流焊工艺要求的芯片引脚成型；右边的工位用于切脚出所需得的焊接面引脚长度。模具中有一个穿梭往复机构，使被成型芯片从成型工位移动到切脚工位。FP-1MAS-2S模具包括精密的上下层模具结构，还包括三个数显千分尺，可拆卸式芯片夹持槽，一个穿梭往复机构和芯片引脚导引装置。FP-1MAS-2S嵌入式模具压块由一套上下两部分组成，上面的插入压块的尺寸由芯片引脚厚度和折弯半径（第二个弯角半径）来决定；而下面的压块则只需要折弯角半径来决定尺寸。要订购其它尺寸的嵌入式模具压块，须告知详细地芯片引脚成型和切脚的参数。FP-1MAS-2S可完全确保芯片在成型和切割过程中的安全。当芯片夹持模在滑轨上滑动时，夹具始终夹紧芯片，以防止芯片歪斜或损坏，直到切割完成后才松开。操作简便的数字千分尺*数字千分尺可调节芯片的肩宽“B”，站高“D”和焊接面长度“C”并可用英寸或毫米为单位*快速修改重置零位尺寸*可根据芯片参数直接设置各项尺寸9.穿梭往复双工位成型切割模具*模具左侧用于成型*模具的右侧用于切割*同轴滑动位置可调式芯片夹持槽*位置可调式可拆卸***芯片夹持槽四、工作环境要求：1.气源：80PSI干燥清洁气源2.平整稳重的工作平台3.干燥的室内环境4.室温4-35°C)