Lms-TG系列导热膏特点与优势导热率由中到高可选，界面润湿性优良；可在粗糙界面形成极薄界面层；低热阻；易重工用途涂覆于发热器件与散热器层间，或大功率管塑封，二极管与基材缝隙接触，整流器和电子器件填补缝隙等。形成良好的导热通道，使器件工作温度降低在临界工作状态以下，因此元器件寿命大大延长。品名测试方法TG-150TG-260TG-350外观目测白色******粘度（cps25℃）Brookfieldviscometdr800016000--200016000--2000密度(g/cm3)Pycnometer2.12.53.2导热系数(w/m·k)HotDisk1.52.63.5油离度（%）--<1.0<1.0<1.0挥发度（150℃,24h）--0.80.6.2工作温度（℃）---55℃～+200℃-55℃～+200℃-55℃～+200℃贮存条件（℃）---10--2810--2810--28保存期限（mongh）---121212)