lowvoidsolderpaste_TLF204-GT01防空洞锡膏lowvoidsolderpaste防空洞锡膏TLF204-GT01特点：·低空洞·在各种金属的上锡性良好·QFN铜端面的上锡良好·放置后印刷性良好TLF204-GT01防空洞锡膏lowvoidsolderpaste规格：项目TLF204-GT01试验方法金属组成Sn96.5/Ag3/Cu0.5JISZ3282(2006)固相温度/液相温度216℃/220℃DSC锡粉末粒度（μm）20～38激光回折粘度（Pa?s）165&plu***n;30JISZ3284(2014)触变性指数0.54&plu***n;0.05JISZ3284(2014)助焊剂含有量（％）11.4&plu***n;0.3JISZ3197(2012)助焊剂类型ROL0IPCJ-STD-004B助焊剂中的氯含有量0.0%JISZ3197(2012)电位差滴定法防空洞锡膏/lowvoidsolderpaste注意事项项目推荐备注保管条件10℃以下冷蔵保管保管期限制造后180日未开封回温时间1小时常温放置使用前搅拌条件手动搅拌或用搅拌机60－120sec―作业环境22－27℃、30－70%RH―连续使用时间24小时以内―版上放置时间1小时以内―零件搭载后放置时间12小时以内―了解更多：http:///sac305/tlf204-mlowvoidsolderpaste_TLF204-GT01防空洞锡膏相关产品：衡鹏供应TAMURA田村防气泡/防空洞锡膏/lowvoidsolderpasteTLF-204-191)