***T(SurfaceMountingTechnology)贴装的质量很大程度上依赖于锡膏印刷质量,锡膏的印刷质量将直接影响元器件的焊接质量。例如,锡膏缺失将导致元器件开焊,锡膏桥接将导致焊接短路,锡膏坍塌将导致元器件虚焊等故障。锡膏的厚度又是判断焊点质量及其可靠性的一个重要指标。在实际生产过程中,通过印刷机印刷的时候,锡膏的表面并非是平整的,而且印刷过程中还存在很多不可控因素。因此,3D锡膏测试技术产生并用于锡膏质量的测试。其测量的结果具有较好代表性和稳定性,这是因为该技术在测量的时候取的是单位扫描面积内的多组数据的平均值来代表锡膏厚度。WaltronTech的锡膏3D激光扫描测量系统基于的是激光视觉测量原理,采用扫描方式对锡膏进行测量得到其3D数据,对这些数据进行处理即可得到其***厚度信息,以及长宽等三维形貌。该技术的应用能更好地节约半导体生产成本和提高芯片贴装的可靠性。索恩达“离线锡膏检测系统”采用全新的大理石底座设计，实现了稳定、坚固的机身，有利于三维测试数据***度。整机结构模块化设计，影像系统、运动控制、结构制造实现了高集成，简单化，有利于各种应用及设备维护。功能特点PDG可编程数字光栅***的可编程数字光栅(PDG)，实现了对结构光栅的自动输出及控制，解决传统陶瓷马达推动摩尔条纹所产生的机械磨损，提高了设备的重复检测精度和寿命。PMP调制轮廓测量技术运用***的相位轮廓调制测量技术(PMP)，8比特的灰阶分辨率，达到0.37微米的检测分辨率。对焊膏印刷进行高精度的三维和二维测量。整板检测全自动整板检测及手动测量能力。自动检测所有需要检测的焊膏的体积，面积、高度、XY位置并自动检查诸如漏印、少锡、多锡、桥接、偏位、形状不良等工艺缺陷。直接导入支持***Format(274x,274d)格式，人工Teach模式。●提供业界检测精度和检测可靠性。高度精度：&plu***n;1um（校正制具）重复精度：高度小于1um（4σ）（校正制具）体积小于1%（5σ）（校正制具）●专利的同步漫反射技术（DL）完全解决焊膏的结构阴影和亮点干扰。●采用130万像素的高精度工业数字相机，高精度的专用工业镜头。●一体化铸铝机架配合大理石底座，保证了机械结构的稳定性。●伺服马达配合精密及滚珠丝杆和导轨，确保了设备优异的机械***精度。●***文件导入配合手工Teach应对所有使用者要求。●五分钟编程和一键式操作简化使用者的操作。●直观的动态监视功能，监视实时检测和设备状态。●***快的检测速度。小于2.5秒/FOV。)