一、产品特点及应用ZS-GF-5299Z是一种中等粘度加成型有机硅电子设备灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。电子设备灌封胶在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。完全符合欧盟ROHS指令要求。二、典型用途电源模块的灌封保护其他电子元器件的灌封保护三、技术参数性能指标A组分B组分固化前外观红色流体透明流体粘度（cps）16000～18000350～450混合比例A:B（重量比）100∶5混合后粘度（cps）12000-13000适用时间（min）30-120（可调）成型时间（h）4-6固化时间（min，100℃）15固化后硬度(shoreA)60-70导热系数[W/m.K]1.5介电强度（kV/mm）22介电常数（1.2MHz）3.12体积电阻率（Ω·cm）1.8×1015比重（g/cm3）2.29&plu***n;0.03以上固化前性能数据均在25℃，相对湿度55%条件下所测，机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。使用工艺1、混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。2、混合时：应遵守A组分：B组分=100：5的重量比，并搅拌均匀。3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好5、固化：室温加温固化均可。温度越高，固化速度越快。气温较低时，要适当延长固化时间。在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需12小时左右固化。五、注意事项1、电子设备灌封胶胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。2、电子设备灌封胶属非***品，但勿入口和眼。3、电子设备灌封胶***，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。产品不含有******成份，不会引发火灾及***事故，对运输无特殊要求。4、存放一段时间后，电子设备灌封胶会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。5、以下物质可能会阻碍电子设备灌封胶的固化，或发生不固化现象，所以，***好在进行简易实验验证后应用，必要时需要清洗应用部位。a、不完全固化的缩合型硅酮胶。b、胺（amine)固化型环氧树脂。c、白蜡焊接处（solderflux)。六、包装规格及贮存及运输1、A剂10kg/桶、20kg/桶；B剂1kg/瓶，塑料瓶。2、电子设备灌封胶的贮存期为１年（25℃以下），超过保存期限的电子设备灌封胶应确认无异常后方可使用。3、电子设备灌封胶属于非***品，可按一般***运输。七、建议和声明建议用户在正式使用电子设备灌封胶之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性，我公司不***特定条件下使用我司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任，用户在使用过程遇到什么问题，可联系我公司***服务部，我们将竭力为您提供帮助。)