动力电池拉力测试仪,全自动拉力机，键合剪切力测试机：采用了AUTO-RANGE技术和VPM垂直***技术,测试传感器采用自动量程设计.靓点，只要***次编辑好样品后，后续测试样品可以实现自动测试拉力或推力。芯片推拉力测试仪IC焊接强度测试仪IC推拉力测试仪拉力剪切力测试仪剪切力拉力测试仪内引线键合拉力及芯片剪切力测试性能优于dage4000royce650自动测试功能：预先编辑好程序,通过照相机和图像识别系统自动快速***基准点，自动执行测试拉力或推力.可执行***性测试,非***性测试.步骤：通过软件系统编程，形成对应测试样品的自动测试程序；通过CCD图像识别***基准点，机器自动运行以编好的自动测试程序，实现自动测试的目标功能。参考点的设置,根据CCD、光源和图像识别系统识别样品内各基准点和特征图形，保证***识别，在此基础上编辑各被测引线的位置，形成自动测试程序；在编辑时应可添加测试头左旋转或右旋转，保证测试头测试时不碰伤当前被测引线或相邻引线，实现多次放置同款样品测试时，不需要另外编剧程序的功能。推拉力测试机（多功能剪切力测试仪）是用于微电子封装和PCBA电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器，是***空白的微电子和电子制造领域的重要仪器设备。该设备测试迅速、准确、适用面广、测试精度高，适用于半导体IC封装测试、LED封装测试、光电子器件封装测试、PCBA电子组装测试、汽车电子、航空航天、***等等。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究。该设备无论测试精度、重复可靠性、操控性和外观设计，均达到世界***的水平。应用包括：wirepull,ballshear,tweezerpul,coldbumppull和更***的studpull等等。推拉力测试系统适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,***T组装,原件与基板黏合测试；推拉力测试机特点：1、重量：85公斤2、外观：宽680毫米×长800毫米×高720毫米3、工作台X方向和Y方向***大行程200毫米；解析度0.25微米;运动时速度7毫米/秒;；可承受***大力200公斤；Z方向***大行程70毫米；解析度1微米；运动时速度10毫米/秒；可承受***大力200公斤4、测量范围：100克/5000克/10公斤/100公斤5、测量精度：0.1%6、测量标准：***鉴定标准推拉力测试机功能：1、可实现多功能推拉力测试；2、任意组合可实现多种功能测试；3、满足单一测试模组；4、创新的机械设计模式；5、强大的数据处理功能；6、简易的操作模式，方便、有效。推拉力试验机应用：1、可进行各种推拉力测试:金球、锡球、芯片、导线、焊接点等2、***大测试负载力达500kg3、***模组可自由添加任意测试模组:4、强大分析软件进行统计、破断分析、QC报表等功能5、X和Z轴可同时移动使拉力角度保持一致6、程式化自动测试功能拉力测试·金/铝线拉力测试·非***性拉力测试（无损拉克）·铝带拉力测试·非垂直（任何角度）拉力测试·夹金/铝线拉力测试·夹元件拉力测试·薄膜/镀膜/芯片/组件垂直拉力测试·引脚疲劳拉力测试下压测试（Z轴垂直推力）·下压测试（Z轴垂直推力）·非***性测试·弯曲及压断测试·引脚疲劳下压测试推力测试·推金/铝线测试·非***性推力测试（无损拉克）·锡/金球推力测试·锡球整列推力测试·锡球矩阵推力测试·芯片推力测试·铝带推力测试剥离测试·铝带剥离测试·非***性拉力测试（无损拉克）滚动式测试·晶圆耐压测试·陶瓷耐压测试距离测量·弧高量测·3D高度映射·任意距离测量·探针式测高·3轴距离测量测试方法：1．金线、铝线键合拉力测试。2．金线、铝线焊点剪切力测试。3．晶元焊接（固晶）剪切力测试。4．PCB贴装电阻、电容元件剪切力测试。5．BGA植球剪切力测试。6．BGA植球群推试验。7．BGA贴装推力测试。8．QFP引脚焊点剪切力测试。推荐一：用于IC金线的拉力，金球推力测试。拉力测试模组100克力，适用于不超过100克力的金线拉力测试。拉力钩针，钩针直径50微米，钩针管较长125微米。推力测试模组250克力，适用于不超过250克力的金球推力测试。推力推刀，推刀面宽150微米，推刀直径1.55毫米。推荐二：用于贴装后的器件管角焊接拉力测试。拉力测试模组10公斤力，适用于不超过10公斤力的焊接管角拉力测试。推力测试模组100公斤力，适用于不超过100公斤的推力测试。推荐三：TP模块用于BGA球，FPC剥离推荐四：拉金线非***性测试推荐：拉力测试模块50克。祝贺我司所代理的全自动芯片推拉力测试机在38所调试通过。自动拉金线视频http:///programs/view/dpvfy7qzOdg//view/dpvfy7qzOdg/)