产品特点及应用ZS-GF-N15以硅树脂为基材，添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的胶状物。它具备优越的耐高低温性，***的耐气候、耐辐射及优越的介电性能。导热泥***、无腐蚀、无味、无粘性，可在-60℃～+200℃的温度下长期保持使用时的胶状物状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度，耐高低温，耐水、臭氧，耐气候老化的特点，施工性能佳，使用稳定性好。可按需求捏成某种形状，填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。适用于功率模块、集成芯片电源模块、车用电子产品、控制器、电讯设备、计算机及其附件与散热壳体之间的填充。典型用途功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、控制器、电讯设备、计算机及其附件与散热壳体之间的填充。技术参数项目技术指标外观白色或***胶状针入度（1/10mm，25℃）150-250比重2.5-2.7油离度（%）(200℃，8h）≤0.2挥发份（%）(200℃，8h）≤0.5体积电阻率(Ω·CM)≥1.0×1012导热系数(w/m.k)1.4-1.6四、使用工艺方法一批量生产操作：手搓成条切之后将小段附着于要散热的器件上方法二批量生产操作：模子成型小块段之后将小块附着于要散热的器件上方法三批量生产操作：气动点胶按需求捏成某种形状，填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。五、注意事项1、本品属非***品，但勿入口和眼。2、本品***，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。产品不含有******成份，不会引发火灾及***事故，对运输无特殊要求。3、本产品不宜在高温250℃长期使用，可在－60℃～200℃持续使用。包装规格、贮存及运输1、1kg/罐，25kg/塑料桶，也可根据用户需要商定。2、本产品贮存于干燥阴凉处，保存期为1年。本产品为非***品，可按一般***运输。七、产能80吨/月八、建议和声明建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性，我公司不***特定条件下使用我司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任，用户在使用过程遇到什么问题，可联系我公司***服务部，我们将竭力为您提供帮助。)