二、典型用途电源模块的灌封保护其他电子元器件的灌封保护三、技术参数性能指标A组分B组分固化前外观***流体白色流体粘度（cps）2000～30002000～3000混合比例A:B（重量比）1∶1混合后粘度（cps）2000-3000适用时间（min）30-120（可调）成型时间（h）4-6固化时间（min，90℃）15固化后硬度(shoreA)45-55导热系数[W/m.K]0.8介电强度（kV/mm）22介电常数（1.2MHz）3.12体积电阻率（Ω·cm）1.8×1015比重（g/cm3）1.64&plu***n;0.03以上固化前性能数据均在25℃，相对湿度55%条件下所测，机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。使用工艺1、混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。2、混合时：应遵守A组分：B组分=1：1的重量比，并搅拌均匀。-3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好5、固化：室温加温固化均可。温度越高，固化速度越快。气温较低时，要适当延长固化时间。在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需12小时左右固化。)