一、产品特点及应用一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，导热保护灌封胶可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。导热保护灌封胶在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。完全符合欧盟ROHS指令要求。二、典型用途电源模块的灌封保护其他电子元器件的灌封保护三、技术参数性能指标A组分B组分固化前外观***流体白色流体粘度（cps）2000～30002000～3000混合比例A:B（重量比）1∶1混合后粘度（cps）2000-3000适用时间（min）30-120（可调）成型时间（h）4-6固化时间（min，90℃）15固化后硬度(shoreA)45-55导热系数[W/m.K]0.8介电强度（kV/mm）22介电常数（1.2MHz）3.12体积电阻率（Ω·cm）1.8×1015比重（g/cm3）1.64&plu***n;0.03以上固化前性能数据均在25℃，相对湿度55%条件下所测，机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。)