产品详情一、产品特性介绍陶瓷散热片特性一优越的散热性能由于微孔洞化结构的关系，陶瓷散热片的表面积相较金属散热器多出约20%的孔隙，因而与对流介质空气有更大的接触面积，能够在同一单位时间内带走更多的热量，结合碳化硅陶瓷散热片强于金属材料8.8倍的辐射散热特性（见表二）主动散热效能远超只能被动散热的金属材料。如表一所示，碳化硅（sic）的吸收的热容量和铝相比之下相对较高，和铜相比之下相对较低一些。（表一）（表二）陶瓷散热片特性二几乎绝缘性能碳化硅本身几乎不导电，是很好的绝缘体，是其他金属材料散热片所不具备的。金属材料要做到绝缘的话，必然是要进行表面氧化等处理方式，一方面增加了成本和工时，同时也会降低导热性能，综合考量陶瓷散热片是最适合的绝缘散热片。陶瓷散热片特性三隔绝吸收电磁波性能碳化硅陶瓷散片本身不产生电磁波，能够隔绝电磁波，还可以吸收部分电磁波，是有电磁波方面考量的产品最好的散热选择。金属材料散热片因为金属的特性，不可避免的会产生电磁波，这也是碳化硅陶瓷散热片相较于金属材料散热片的一大特性。陶瓷散热片特性四防腐蚀，抗氧化，抗冷热冲击，热膨胀系数低防腐蚀，抗氧化，抗冷热冲击、热膨胀系数低这是碳化硅材料应用广泛的主要功能，不同于金属材料易腐蚀，易氧化，容易受温度的变化而热胀冷缩，从而导致胶贴脱落，固定不稳，散热性能降低等问题，碳化硅陶瓷散热片在防腐蚀，抗氧化，抗冷热冲击这几方面拥有绝对的优势，同时可以在高低温环境下保持稳定的外部形态，维持稳定的散热效能，是适用于恶劣环境下最好的散热选择。陶瓷散热片特性五更轻薄的散热选择由于陶瓷散热片特殊的微孔洞化结构，以及紧为1.95g/cm3的密度，使得陶瓷散热片比其他材料的散热片更加轻薄，这样轻薄的特性使得陶瓷散热片成为一些需要设计空间和更高散热要求的电子产品最好的散热选择。二、产品规格参数CeramicHeatSinkdatasheetITEMVALUEUNITREMARK1,Color（颜色）green2,Porosity（气孔率）20%CNS6193,Waterabsorption（吸水性）15.77%CNS6194,Mohs'hardness（抗拉伸强度）5~6N/mm2DINEN101-19925,Flexuralstrength（耐弯曲强度）47.5kgf/cm2CNS12701(1990)6,Bulkdensity（密度）1.95g/cm37,Resistanceinsulation（绝缘阻抗）10GΩ1000VDC,1mimute8,Thermalconductivity（热传导系数）18w/m-k9,Maximumoperatingtemperature（操作温度）<700℃10,DielectricWithstandingVoltage（耐电压）10KV11,Linearthermalexpansioncoefficient（热膨胀系数）4.1310¯612,Maincomposition（主要成分）90%↑SiC13,size（尺寸）10x10/20x20/30x30mm三、产品运用◆LED-TVLCD-TV◆Notebook◆M/B(Motherboard）◆PowerTransistorTraic◆PowerModule◆ChipIC◆Network/ADSL举例陶瓷散热片应用：宽频分享器应用三星LED-TV应用四、陶瓷散热片优势1、陶瓷热容量小，本身不蓄热，直接散热，不会像金属散热片一样形成“热阶梯”，影响散热；2、最大的特色，就是陶瓷本身微孔洞的结构，极大地增加了与空气接触的散热面积，大大增强了散热效果，同比条件，在自然对流状态下，散热效果比超铜、铝，密闭环境下，主动辐射散热能力8.8倍与金属材料，散热优势更加明显。3、陶瓷本身绝缘、耐高温、抗氧化、耐酸碱、耐冷热冲击、热膨胀系数低，保证了在高低温环境或者其他恶劣环境下陶瓷散热片的稳定性；4、陶瓷可耐大电流、可打高压、可防漏电击穿，没有噪音，不会与MOS等功率管产生耦合寄生电容，并因此简化滤波过程；所需的爬电距离比金属体要求的短，进一步节省了板空间，更利于工程师的设计和电气认证的通过；5、陶瓷可有效防干扰、抗静电影响，并吸潮、防尘，不影响其效果；6、陶瓷散热的多向性，更适合于多向性散热的IC的封装方式；7、陶瓷体积小、重量轻，不占空间，节省用料，节省运费，更有利于产品设计的合理布局；8、陶瓷属于无机材料，更符合环保；9、陶瓷适用于IC、MOS、三极管、肖特基、IGBT等等需要散热的热源！10、特别适用于低瓦数功耗、散热要求高、设计空间讲究轻、薄、短、小的使用。如：超薄型LCD/LED液晶电视/液晶显示器、LED-NB、微型投影仪、掌上型MP4/MP5、ADSL数据机、路由器等)