高精度锡膏厚度测试仪 2D锡膏厚度测厚仪 HY-210
2D锡膏厚度测试仪HY-210产品特点:1.采用原装德国进口高清彩色相机,保证测试的高精度和高稳定性。2.采用**级别的二级激光,受外界环境光源干扰小,更加稳定,使用寿命更长。3.采用灵活的硬件设计,可调光源、激光和相机,可对不同颜色的PCB板进行测试。4.软件分析条件基于数据库,根据分析条件实现预警功能,直观易懂。5.强大的报表分析功能,自动生成R-Chart,X-Bar,自动计算CPK。6.导出详细完整的SPC报表,完全避免手写报表的各种弊端。7.软件采用简单实用的理念,侧重于测试的高精度设计,校正块重复精度达到正负0.001mm。技术参数:1.***高测量精度:0.001mm2.重复精度:&plu***n;0.003mm3.镜头放大倍率:30X4.光学检测系统:彩色130万像素CCD5.激光镭射系统:红光激光模组6.平台系统:手动7.测量原理:非接触式激光束8.***大测量高度:1mm9.SPC软件/SPC:Cpk.cp.xbarR&S10.计算机系统:MS-Win7Pro11.软件语言版本:简/繁体中文、英文12.电源:单相AC220V,60/50HZ13.重量:25kgs14.设备外型尺寸:460(W)×500(D)×350(H)mmCPK报表:1.全自动生成CPK报表,R-Chart,X-Bar图表中内含6西格玛线,方便直观的识别制程的好坏。2.原始测试数据内含日期时间避免手动输入的麻烦,报表还包含CPK统计数据,例如CP、CA、CPU、CPL、USL、LSL、UCL、LSL。)