产品详情LC导热硅胶片概述LC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。LC导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热效果明显增加。LC导热硅胶片具有一定的微粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。特点优势可压缩性强，柔软兼有弹性高导热率天然粘性，无需额外表面额粘合满足ROHS及UL的环境要求应用方式线路板和散热片之间的填充IC和散热片或产品外壳间的填充IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充典型应用通信设备计算机开关电源平板电视移动设备视频设备网络产品家用电器PC服务器/工作站光驱/COMBO笔记本电脑基放站物理特性参数表：测试项目测试方法单位LC250测试值颜色ColorVisual灰白/黑色厚度ThicknessASTMD374Mm0.3~14.0比重SpecificGr***ityASTMD792g/cm31.8&plu***n;0.1硬度HardnessASTMD2240ShoreC18&plu***n;5~40&plu***n;5抗拉强度TensileStrengthASTMD412kg/cm28ASTMD412Pa5.88*109耐温范围ContinuoususeTempEN344℃-40~220体积电阻VolumeResistivityASTMD257Ω-cm1.0*1011耐电压VoltageEnduAnceASTMD149KV/mm4阻燃性FlameRatingUL-94V-0导热系数ConductivityASTMD5470w/m-k基本规格：200*400MM，宽度可达400mm，长度任意。厚度***薄可达0.3mm，可依使用规格裁成具体尺寸。)