产品详情LCP柔性导热硅胶片概述：LCP高贴服性导热硅胶片，主要用于低紧固压力要求的应用。低模量的聚合物附在玻璃纤维基材上构成的；在机器的接触面之间能够作为一个填充界面。特点优势贴服性的低硬度增强的抗刺穿，抗剪切和抗撕裂能力电气绝缘满足ROHS及UL的环境要求典型应用通讯行业功率转设备半导体或磁性体与散热片之间需要传热的框架，底盘或者其他热传导器的区域氙气灯镇流器移动设备物理特性参数表：测试项目测试方法单位LCB150系列测试值颜色ColorVisual灰白厚度ThicknessASTMD374Mm0.5~13.0比重SpecificGr***ityASTMD792g/cc1.8&plu***n;0.1硬度HardnessASTMD2240Shore18&plu***n;5-40&plu***n;5抗拉强度TensileStrengthASTMD412kg/cm28ASTMD412Pa5.88*109耐温范围ContinuoususeTempEN344℃-40~220体积电阻VolumeResistivityASTMD257Ω-CM1.0*1011耐电压VoltageEnduAnceASTMD149KV/mm4阻燃性FlameRatingUL-94V-0导热系数ConductivityASTMD5470w/m-k1．5注：基本规格：200mm*400mm，300mm*300mm；可依使用规格裁成具体尺寸。)