ED581SS是一只高导电碳浆,既可印刷柔性承印物,也可印刷硬性承印物。主要优点如下:低电阻，有***的对金属的附着力和其它承印物的附着力，稍具屈摺性，有良好的环境适性(如抵受湿气等)。用途:硬性及软性电路板印刷、铜接触指保护层、电路板插头的保护层,印刷假双面板等.性能:导电材料:碳固体成份:44至55%(原罐来时)粘结料:热固性树脂颜色:黑色粘度:15,000-25,000CPS(mPa.s)密度:1.21Kg/l储存期:原装密封包装达12个月引火点:82ºC乾膜性能:印刷面积:乾膜厚10um时可印25m2方电阻值:25ohm.／□(乾膜厚度为25um时)耐化学性:酒精优附着力:对FR4积层板、铜片、聚酯胶片及其它承印物都有***的附着力使用方法:此产品用於丝网印刷拌搅与应用:在使用前应轻轻搅拌,速度不要太快,以免空气进入,产生气泡。此碳浆印刷後的乾膜厚度受许多因素影响,包括丝网目数、***材质、丝网性质和晒网浆厚度等。建议印刷厚度:10-15um(乾膜）湿膜厚度:20-30um丝网材质和目数:聚酯丝网英制150-220目(即公制59-86号网):不锈钢丝网英制180-250目(即公制71-98号网)固化:ED581SS导电碳浆印刷後应在150ºC温度下至少30分钟,以使乾膜具有***佳性能。如果是用在聚酯胶片类承印物上,则可以在135ºC下1小时,免高温令聚酯胶片软化。稀释:此产品是即用产品,无需加稀释剂便可使用。如需稀释时,请用专用稀释剂稀释。)