贝格斯Bergquist热传导胶带Liqui-BondSA2000导热胶带特点：消除机械紧固器的需要单组份易于使用机械和化学稳定性在恶劣的坏境中保持粘接强度热固化应用：PCBA到外壳***元器件到散热片规格：密度（g/cc）：2.4硬度（ShoreA）：80绝缘强度（V/mil）：250导热系数：2.0W/m-K)