贝格斯Bergquist相变化界面材料Hi-Flow300P特点：热阻：0.13C-min2/W(25psi)聚酰***基材***的绝缘性能应用：弹片/扣具安装***的功率半导体和模块规格：厚度：0.004-0.005’’(0.102-0.127mm)266mm×76.2m/卷增强承载物：聚酰***持续使用温度：150C导热系数：1.6W/m-k)