贝格斯Bergquist相变化界面材料Hi-Flow225F-AC特点：热阻：0.10C-min2/W(25psi)箔片增强，背胶涂覆55度相变化混合物应用：电脑和周边功率变换器高性能电处理器功率半导体电源模块规格：厚度：0.004’’(0.102mm)279mm×76.2m/卷增强承载物：铝持续使用温度：120C导热系数：1.0W/m-k)