Bergquist贝格斯导热间隙填充材料GapPad1500R特点：玻纤增强提供更好的抗冲切，剪切和撒裂易于操作的结构电绝缘应用：通讯模组电脑和周边功率转换器RDRAM记忆体模块/芯片封装在任何热量需要被转换到框架，底座或其它类型的散热片的地方规格：厚度0.010-0.020’’(0.254-0.508mm)203mm×406mm硬度BulkRubber(Shore00):40击穿电压（Vac）:＞6000导热系数：1.5W/m-k)