Bergquist贝格斯导热间隙填充材料GapPadVOUltraSoft特点：高服帖性，低硬度凝胶一样的模量为低应力应用设计抗冲切，抗剪切和撕裂阻抗应用：通讯模组电脑和周边功率转换器在产生热量的半导体之间或磁性组件和散热器之间在任何热量需要被转换到框架，底座或其它类型的散热片的地方规格：厚度0.020-0.250’’(0.508-6.35mm)203mm×406mm/张硬度BulkRubber(Shore00):5击穿电压（Vac）:＞6000导热系数：1.0W/m-k)