东莞兆舜有机硅科技股份有限公司诚招营销总监、招商经理、业务员。联系电话：13631396331；联系人：林先生一、产品名称：高压芯片封装胶二、产品型号：ZS-6600-1三、产品特点：●高光学透明度●高折射率●高尺寸稳定性●低内应力●低吸水性●低表面粘性●耐热性好，耐UV紫外光，低光衰四、应用范围高压芯片封装胶适用于G4、G9密封。五、典型物性序号项目数值固化前型号ZS-6600-11外观透明液体2粘度A组份（25℃）mPa·s6500&plu***n;5003粘度B组份（25℃）mPa·s2500&plu***n;3004混合后粘度（25℃）mPa·s3800&plu***n;3005混合折射率（25℃）1.416混合比例1：1固化后6硬度（25℃）60&plu***n;3(A)7线膨胀系数（1/℃）＜2.3×10-48拉伸强度（Mpa）7.29体积电阻率（Ω.CM）1.01×101510介电常数（Hz）3.6×10611介电强度（KV/mm）≥2112K+(ppm)2Na+(ppm)2CI-(ppm)2六、使用说明1、A、B胶按重量比混合搅拌，然后放在真空箱里，高真空排泡5~12分钟。2、基材在灌胶前应彻底清洗和在150℃烘干,以消除水分、油污、灰尘等杂质，封胶后检查若发现还有气泡应排完泡再进行升温固化。3、建议固化工艺：100℃/1.0h+120℃/2.0h4、LED灯固化后,未过回流焊前应采用密封保存或真***装保存,以防吸潮。5、A、B胶混合后必须在4小时内用完。七、包装用玻璃瓶或塑料瓶包装，规格有0.5kg/瓶或1.0kg/瓶八、保存1、高压芯片封装胶应在25℃以下，避光和密封保存，2、本品保存期为自制造日起6个月。九、注意事项高压芯片封装胶易被锡、氮、铅、镉、硫、聚硫化物、聚砜类物、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品、亚磷或者含亚磷的物品、某些助焊剂残留物污染而影响硫化效果，所以必须确保不能被以上物质污染。十、声明本文中所含的各种数据仅供参考，并确信是可靠的，对于任何人采用我们无法控制的方法得到的结果，我们恕不负责。产品详细页：http://gasun-/products_detail/&productId=39.html兆舜科技供应：高压芯片封装胶联系人：郑祯***：2731870546联系电话：0769-88888312手机：15112798306阿里巴巴：资料来源：东莞兆舜有机硅科技股份有限公司兆舜科技15年***有机硅生产厂家,专注于电子、LED、家电、太阳能光伏等行业,具有为大客户提各种***的应用方案的经验,拥有很强的产品开发能力,获得业界内一致认可!)