KD-CF300导热硅胶片概述:KD-CF300导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。KD-CF300导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热效果明显增加。KD-CF300导热硅胶片具有一定的微粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。导热硅胶片特点优势：可压缩性强，柔软兼有弹性高导热率天然粘性，无需额外表面额粘合满足ROHS及UL的环境要求导热硅胶片应用方式：线路板和散热片之间的填充IC和散热片或产品外壳间的填充IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充导热硅胶片典型应用：通信设备、计算机开关电源、平板电视移动设备、视频设备网络产品、家用电器PC服务器/工作站光驱/COMBO、笔记本电脑、基放站导热硅胶片参数表：测试项目测试方法单位KD-CF300测试值颜色ColorVisual灰白/黑色厚度ThicknessASTMD374Mm0.3~20.0比重SpecificGr***ityASTMD792g/cm31.8&plu***n;0.1硬度HardnessASTMD2240ShoreC18&plu***n;5~40&plu***n;5抗拉强度TensileStrengthASTMD412kg/cm28ASTMD412Pa5.88*109耐温范围ContinuoususeTempEN344℃-40~+220体积电阻VolumeResistivityASTMD257Ω-cm1.0*1011耐电压VoltageEnduAnceASTMD149KV/mm4阻燃性FlameRatingUL-94V-0导热系数ConductivityASTMD5470w/m-k3.0基本规格：200*400MM，宽度可达400mm，长度任意。厚度***薄可达0.3mm，可依使用规格裁成具体尺寸。)