导热硅胶片应用：用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。广泛应用于光电产业(平板显示器,户外显示屏、LCD-TV,TFT-LCD，内置电源模块，背光模组模块，LED照明灯具),电脑产业(笔记型计算机，平板电脑、计算机外设相关设备，PC主机，工作站，网络服务器，PC服务器),网络产业(交换机，集线器，路由器、网络卡，调制解调器，传输设备)家电产业(饮水机,电磁炉,空调)通信产业（智能手机，对讲机）其他产业(半导体照明设备，测试/控制***仪器，电源模块)等。康导品牌导热硅胶片分类型号：KD-CF300导热硅胶片：KD-CF300导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热效果明显增加。KD-CF300导热硅胶片具有一定的微粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。KD-CB150背胶导热硅胶片：KD-CB150系列是背胶导热硅胶片，具有强粘性，主要用于发热器件与散热片或产品外壳之间无紧固装置之间的导热。KD-CP150背矽胶导热硅胶片：KD-CP150背矽胶导热硅胶片，主要用于低紧固压力要求的应用。低模量的聚合物附在玻璃纤维基材上构成的；在机器的接触面之间能够作为一个填充界面。KD-CG150带玻纤导热硅胶片：KD-CG系列是一种高性能导热界面产品，含硅树脂、氮化硼及玻纤的化合物。该产品韧性好、结实。是一种高剪切强度、抗刺穿抗撕拉产品。枋心薄膜上柔软的仿型的涂层为低压力、浸入式安装提供优良的配合表面。同时产品具多样式的热性能，适合于任何应用。KD-CS500高导热硅胶片：KD-CS500高导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有***的导热率。导热硅胶片应用方式：1、TFT-LCD笔记本电脑，电脑主机；2、功率器件（电源供应、计算机、电信），车用电子模块（发动机擦试器）电源模块、大功率电源，计算器应用（CPU，GPU，USICS，硬驱动器）以及任何需要填充散热的地方；3、用于电子产品，电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管，可控硅，变压器等）与散热设施（散热片，铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果4、大功率LED照明，大功率LED射灯，路灯，日光灯等；5、客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小来选择合适厚度的导热硅胶片耐温可达（-40～+220）；颜色可调，厚度可选。导热硅胶片性能参数：测试项目测试方法单位KD-CF300测试值颜色Visual灰白/黑色厚度ASTMD374mm0.3~20.0比重ASTMD792g/cm31.8&plu***n;0.1硬度ASTMD2240ShoreC18&plu***n;5~40&plu***n;5抗拉强度ASTMD412kg/cm28耐温范围EN344℃-40~+220体积电阻ASTMD257Ω-cm1.0*1011耐电压ASTMD149KV/mm4阻燃性UL-94V-0导热系数ASTMD5470w/m-k3.0导热硅胶片特点优势：可压缩性强，柔软兼有弹性高导热率天然粘性，无需额外表面额粘合满足ROHS及UL的环境要求导热硅胶片应用方式：线路板和散热片之间的填充IC和散热片或产品外壳间的填充IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充导热硅胶片的厚度,软硬度可根据设计的不同进行调整,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的平面度,粗糙度工差要求。现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件，替代风扇，从而提高系统的可靠性。同时也降低整个散热方案的成本。)