高导热硅胶片作为一种新颖的电子界面材料，具有高导热的同时兼有柔软性。一般在设计初期就要将高导热硅胶片加入到结构设计与硬件、电路设计中。设计过程中主要的考量因素包括：导热系数考量、结构考量、EMC考量、减震吸音考量、安装测试等方面。高导热硅胶片是一种高导热率高性能的导热填充材料，主要应用于电子发热产品的芯片与散热片或外壳之间，主要起到热传导的作用，自身带有微粘性，柔软，可压缩。在使用中能把电子原件和散热片之间的空气完全排出，以达到接触充分，使导热效果更加明显，高导热硅胶片应用范围较广，一般多用于LED灯。高导热硅胶片应用方式：1、TFT-LCD笔记本电脑，电脑主机；2、功率器件（电源供应、计算机、电信），车用电子模块（发动机擦试器）电源模块、大功率电源，计算器应用（CPU，GPU，USICS，硬驱动器）以及任何需要填充散热的地方；3、用于电子产品，电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管，可控硅，变压器等）与散热设施（散热片，铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果4、大功率LED照明，大功率LED射灯，路灯，日光灯等；5、客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小来选择合适厚度的高导热硅胶片耐温可达（-40～+220）；颜色可调，厚度可选。高导热硅胶片性能参数：测试项目测试方法单位KD-CF300测试值颜色Visual灰白/黑色厚度ASTMD374mm0.3~20.0比重ASTMD792g/cm31.8&plu***n;0.1硬度ASTMD2240ShoreC18&plu***n;5~40&plu***n;5抗拉强度ASTMD412kg/cm28耐温范围EN344℃-40~+220体积电阻ASTMD257Ω-cm1.0*1011耐电压ASTMD149KV/mm4阻燃性UL-94V-0导热系数ASTMD5470w/m-k3.0)