康导品牌导热硅胶片分类型号：KD-CF300导热硅胶片：KD-CF300导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热效果明显增加。KD-CF300导热硅胶片具有一定的微粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。KD-CB150背胶导热硅胶片：KD-CB150系列是背胶导热硅胶片，具有强粘性，主要用于发热器件与散热片或产品外壳之间无紧固装置之间的导热。KD-CP150背矽胶导热硅胶片：KD-CP150背矽胶导热硅胶片，主要用于低紧固压力要求的应用。低模量的聚合物附在玻璃纤维基材上构成的；在机器的接触面之间能够作为一个填充界面。KD-CG150带玻纤导热硅胶片：KD-CG系列是一种高性能导热界面产品，含硅树脂、氮化硼及玻纤的化合物。该产品韧性好、结实。是一种高剪切强度、抗刺穿抗撕拉产品。枋心薄膜上柔软的仿型的涂层为低压力、浸入式安装提供优良的配合表面。同时产品具多样式的热性能，适合于任何应用。KD-CS500高导热硅胶片：KD-CS500高导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有***的导热率。导热硅胶片应用方式：1、TFT-LCD笔记本电脑，电脑主机；2、功率器件（电源供应、计算机、电信），车用电子模块（发动机擦试器）电源模块、大功率电源，计算器应用（CPU，GPU，USICS，硬驱动器）以及任何需要填充散热的地方；3、用于电子产品，电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管，可控硅，变压器等）与散热设施（散热片，铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果4、大功率LED照明，大功率LED射灯，路灯，日光灯等；5、客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小来选择合适厚度的导热硅胶片耐温可达（-40～+220）；颜色可调，厚度可选。导热硅胶片性能参数：测试项目测试方法单位KD-CF300测试值颜色Visual灰白/黑色厚度ASTMD374mm0.3~20.0比重ASTMD792g/cm31.8&plu***n;0.1硬度ASTMD2240ShoreC18&plu***n;5~40&plu***n;5抗拉强度ASTMD412kg/cm28耐温范围EN344℃-40~+220体积电阻ASTMD257Ω-cm1.0*1011耐电压ASTMD149KV/mm4阻燃性UL-94V-0导热系数ASTMD5470w/m-k3.0)