导热硅胶片概述：导热硅胶片作为一种新颖的电子界面材料，具有高导热的同时兼有柔软性。一般在设计初期就要将导热硅胶片加入到结构设计与硬件、电路设计中。设计过程中主要的考量因素包括：导热系数考量、结构考量、EMC考量、减震吸音考量、安装测试等方面。导热硅胶片是一种高导热率高性能的导热填充材料，主要应用于电子发热产品的芯片与散热片或外壳之间，主要起到热传导的作用，自身带有微粘性，柔软，可压缩。在使用中能把电子原件和散热片之间的空气完全排出，以达到接触充分，使导热效果更加明显，导热硅胶片应用范围较广，一般多用于LED灯。导热硅胶片性能参数：测试项目测试方法单位KD-CF300测试值颜色Visual灰白/黑色厚度ASTMD374mm0.3~20.0比重ASTMD792g/cm31.8&plu***n;0.1硬度ASTMD2240ShoreC18&plu***n;5~40&plu***n;5抗拉强度ASTMD412kg/cm28耐温范围EN344℃-40~+220体积电阻ASTMD257Ω-cm1.0*1011耐电压ASTMD149KV/mm4阻燃性UL-94V-0导热系数ASTMD5470w/m-k3.0导热硅胶片特点优势：可压缩性强，柔软兼有弹性高导热率天然粘性，无需额外表面额粘合满足ROHS及UL的环境要求导热硅胶片应用方式：线路板和散热片之间的填充IC和散热片或产品外壳间的填充IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充)