TB2200系列单组分环氧树脂。该系列产品为电气和电子设备用高性能单组分环氧树脂。随着电气和电子设备小型化、轻便化的发展，对所使用的环氧树脂的电性能、化学性能及热性能等要求也有相应的提高，此外组装技术的自动化和快速化发展也日益成为客户追求***的重要手段。TB2200系列是在适应上述要求的基础上开发生产的。具有包括高强度产品在内的多种品种。产品型号：TB2270C，颜色：***，粘度：65Pa.s，特点：特点：100℃×40分硬化，特点：内部微细间隙粘接用。产品型号：TB2271G，颜色：淡***，粘度：15Pa.s，特点：速硬化，倒装芯片封装用接着剂（NCP）产品型号：TB2271J，颜色：淡***，粘度：50Pa.s，特点：速硬化，倒装芯片封装用接着剂（NCP）产品型号：TB2274，颜色：黑色，粘度：5Pa.s，特点：70℃×50分硬化，CSP、BGA的underfill，具有可返修性。产品型号：TB2274B，颜色：黑色，粘度：4.7Pa.s，特点：85℃×60分硬化，CSP、BGA的underfill，具有可返修性。产品型号：TB2274C，颜色：黑色，粘度：12Pa.s，特点：85℃×60分硬化，CSP、BGA的underfill，具有可返修性。产品型号：TB2274D，颜色：黑色，粘度：4Pa.s，特点：120℃×10分硬化，低粘度，可返修，underfill。)