东莞销售贝格斯硅胶片GapPad2500S20GapPad2500S20超低压力应用间隙填充导热材料GapPad2500S20规格：热传导率=2.4W/mk耐温：-60到+200（℃）11款厚度：0.25mm0.38mm0.51mm1.02mm1.52mm2.03mm2.54mm3.18mm4.06mm5.08mm6.35mm整张规格：203*406MM颜色：淡***适用范围：处理器和散热器之间GapPad2500S20特点和好处超低紧固压力下的S级低热阻材料超贴服性胶状模量为低紧固压力下的应用设计抗刺破，抗撕裂的增强玻璃纤维GapPad2500S20是额定热传导率为2.4W/mK增强的导热材料。这种材料由超柔软的填充聚合物构成，增强了易加工性，转换性，电气绝缘性和抗撕裂性。这种材料被典型的用做螺丝固定或者夹子固定的低紧固压力的应用，它的弹性特性和贴服性能决定了其优良的界面润湿特性，从而保持高度粗糙的或者平整界面一致。GapPad2500S20在装配的过程中两边用螺丝钉自然固定，从而固定其位置。材料的两边都有保护衬垫保护。GapPad2500S20典型应用处理器和散热器之间、图形芯片和散热器之间、硬盘，DVD，CDROM电子冷却、需要传热的框架，底盘或者其它需要热转移的区域。)