贝格斯导热填充片GapPad1500绝缘片硅胶片无基材间隙填充导热材料GapPad1500规格：8款厚度（0.51mm，1.02mm，1.52mm，2.03mm，2.54mm，3.18mm，4.06mm，5.08mm，）片材：（203mm*406mm）导热系数：1.5W/m-K黑色GapPad1500特点：无基材结构，增强服贴性服贴，低硬度电气绝缘GapPad1500说明：GapPad1500是一款无基材的含有优质低模量填充复合物的导热材料，在保留***的导热性能的同时，加工和装配也非常方便，这材料双面具有天然粘性，可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合，大大减少了界面热阻。GapPad1500典型应用：计算机和外设通讯设备功率变换设备RDRAMTM存储模块/芯片级封装需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合)