贝格斯填充片硅胶片Gap Pad V0
GapPadV0服贴的空气间隙填充导热材料GapPadV0规格:9款厚度:0.51mm1.02mm1.52mm2.03mm2.54mm3.18mm4.06mm5.08mm6.35mm片材:(203mm*406mm)硬度:BulkRubber(Shore00):5击穿电压(Vac):>6000导热系数:0.8W/m-K***+粉红色GapPadV0特点:增强的抗穿剌,抗剪切和抗撕裂性高贴服性的间隙填充材料电气绝缘只有一面具有粘性GapPadV0说明:这是一款超值的导热界面材料,该材料在玻璃纤维基材上涂覆含有导热高分子聚合物的橡胶而制成,易于加工和装配,服帖的特性可以用于填充PC主板和散热器或金属机箱之间的空气间隙。GapPadV0典型应用:通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、发热半导体和散热器之间的间隙填充、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合、发热磁性元器件和散热器之间的间隙填充)