BergquistGapFiller3500S35双组分液态间隙填充导热材料材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品GapFiller3500S35可供规格：规格(Specificati***):50CC、400CC、1200CC、6gallon导热系数(ThermalConductivity)：3.6W/m-k基材(ReinfrcementCarrier)：硅胶胶面(Glue)：无颜色(Color)：蓝色/白色包装(Pack)：美国原装进口包装持续使用温度（ContinousUseTemp）：-60°~200°密度（Density）:3.0g/ccGapFiller3500S35应用材料特性：GapFiller3500S35双组分配方便易于储存，触变特性使其容易点胶，超好贴服性，针对易碎和低压力应用设计，室温固化及加速固化GapFiller3500S35isatwo-componentliquidgapfillingmaterial,curedateitherroomorelevatedtemperature,featuringultra-highthermalperformanceandsuperiorsoftness.Priortocuring,thematerialmaintainsgoodthixotropiccharacteristicsaswellaslowviscosity.Theresultisagel-likeliquidmaterialdesignedtofillairgapsandvoidsyetflowwhenacteduponbyanexternalforce(e.g.dispensingorassemblyprocess).Thematerialisanexcellentsolutionforinterfacingfragilecomponentswithhightopographyand/orstack-uptolerancestoauniversalheatsinkorhousing.Oncecured,itremainsalowmoduluselastomerdesignedtoassistinrelievingCTEstressesduringthermalcyclingyetmaintainenoughmodulustopreventpump-outfromtheinterface.GapFiller3500S35willlightlyadheretosurfaces,thusimprovingsurfaceareacontact.GapFiller3500S35isnotdesignedtobeastructuraladhesive.GapFiller3500S35材料应用：汽车电子，***元器件到外壳，PCBA到外壳，光纤通讯设备，印刷电路板组件和外壳之间，光纤通讯设备GapFiller3500S35技术优势分析：GapFiller3500S35间隙填充材料提供了***的导热性能并且是使用液态点胶设备的理想产品，作为在现场成型的弹性体，针对不平整的板子起伏，他们的很好贴服性特性提供了很大的厚度覆盖。他们理想的应用于易碎的和低应力应用场合，比如电源电子和***元器件。他们的低粘性可以确保点胶设备在压力较低的情况下，提供更快的流量，压力过高会使胶类分解且影响机械性能。固化后，形成干的可触摸的表面，没有固化副产物，可以得到干净的装配件。)