买CPU导热硅脂就选贝格斯GapFiller1500
价格:440.00
BergquistGapFiller1500双组分液态间隙填充导热材料材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品GapFiller1500可供规格:规格(Specificati***):50CC、400CC、1200CC、10galon导热系数(ThermalConductivity):1.8W/m-k基材(ReinfrcementCarrier):硅胶胶面(Glue):无颜色(Color):***/白色包装(Pack):美国原装进口包装持续使用温度(ContinousUseTemp):-60°~175°密度(Density):2.7g/ccGapFiller1500应用材料特性:很好的剪切变稀特性(可以很大的提高点胶的速度和设备的可靠性),高抗流挂性,良好的型状保持性能,很好贴服性,针对易碎和低压力应用设计,100%固体-没有固化副产品GapFiller1500应用:汽车电子,电脑和周边,通讯,导热防震,在任何产生热量的半导体和散热器之间GapFiller1500技术优势分析:GapFiller1500导热固体胶是双分组包装,在使用时需要使用相应的胶枪。胶枪根据导热固体胶的容量大小而定。其比例为1:1所以其A组与B组的容量对等。GapFiller1500isatwo-part,highperformance,thermallyconductiveliquidgapfillingmaterial,whichfeaturessuperiorslumpresistanceandhighshearthinningcharacteristicsforoptimizedc***istencyandcontrolduringdispensing.Themixedsystemwillcureatroomtemperatureandcanbeacceleratedwiththeadditionofheat.Unlikecuredthermalpadmaterials,aliquidapproachoffersinfinitethicknessvariati***withlittleornostresstothesensitivecomponentsduringassembly.GapFiller1500exhibitslowlevelnaturaltackcharacteristicsandisintendedforuseinapplicati***whereastrongstructuralbondisnotrequired.Ascured,GapFiller1500providesasoft,thermallyconductive,form-inplaceelastomerthatisidealforfragileassembliesandfillinguniqueandintricateairvoidsandgaps.销售公司:东莞市贝歌斯电子有限公司公司阿里巴巴金店网址:http://shop1395939690311.公司***:http://联系人:高远先生联系电话:13798788136传真:0769-83814348典型应用:电源汽车电子马达控制)
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