功能测试（FT-FunctionalTest）是对被测板（UUT-UnitUnderTest）提供模拟仿真的运行环境，加载合适的激励或负载，使UUT工作于各种设计、工作状态，从而获取UUT指定点的输出参数和响应情况，验证UUT的功能是否良好，测量输出端响应是否合乎要求的测试方法。功能测试针对模拟、数字、存储器、RF和电源电路，通常要用不同的测试策略。测试过程包括大量的重要功能通路测试，结构验证(硬件错误)，将大量模拟/数字激励不断加到被测单元(UUT)上，同时监测相应多数量的模拟/数字响应。测试过程要保证完全控制对UUT的激励响应过程。随着电子技术的日益发展，各种新的测试技术不断涌现，各有侧重，相互补充。光学与X射线是针对焊点质量做图像检查、飞针或针床的ICT是针对电路的连通及器件本身做电测试。功能测试作为PCBA（PrintedCirruitBoardAssembly）的一种测试方法，在生产测试工序中，位于AOI，X-Ray，ICT测试之后，在系统联机测试之前。FT测试是保证产品到***终应用环境时立刻就能可靠工作的必不可少的手段。FT是检测UUT整体电性能是否良好的***真实、***准确的测试方法。)