高导热陶瓷片***导热陶瓷基板和垫片,导热效率高,导热系数:24W/M.K;耐高温/耐高压,受热均匀,散热快;结构简单紧凑,体积小,发热元件耐酸碱腐蚀,经久耐用;符合欧盟ROHS环保标准.一般应用于:高密度开关电源,高频通讯设备,专用发热设备等电子产品,设备中.现给大家介绍高导热陶瓷垫片:导热系数:20-30W/M.K,耐压:10KV,耐温:1000度,厚度:0.635,0.8,1.0,2.0,3.0,4.0mm;尺寸:TO-220,TO-247,TO-264,TO-3P)