型号：K-5203导热硅胶性能特点：本品是一种经过补强的中性有机硅弹性胶，既有粘接作用，又有良好的导热（散热）性，导热效果***，胶固化后有良好的耐高低温变化性能，长期使用不会脱落，不会产生接触缝隙，也不会降低散热效果。用途：主要应用于CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。使用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。使用方法：1、将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。2、拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀将被粘面合拢固定即可。3、将被粘好或密封好的部件置于空气中，让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内（室温及55%相对湿度）胶将固化2-4mm的深度。导热系数》=1.2包装规格：80克/支100支/箱)